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光通讯技术

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新闻发布:本站    发布时间:2020-6-8    浏览:2489
 

MPO光纤连接器,可以从2芯、8芯、12芯、24芯、48芯最大可至144芯 ,目前最常见的还是12芯及24芯。所以与MPO/MTP产品相关的研磨耗材的需求量也越来越大。


目前市场上各家的研磨设备及工艺有所不同。基本大部分工序为:

SC16、SC9、SC3、SC1碳化硅研磨纸,AO或SC的研磨液、CO的研磨液,可简化选取其中的几道对单模及多模产品进行研磨。


对于3D数据的结果,针对一些主要指标,大致较宽泛的要求为:

Fiber High:1000-3000nm    

最大-最小纤高差:500nm以内

Core dip:-150-150nm(多模产品)


在保证端面良好的情况下,一些客户会在以上范围内选择更窄的指标要求。而对于多模产品其中的一个指标core dip,由于对Return Loss 回波损耗影响较大,所以一直以来倍受大家关注。

工艺顺序     

研磨工序

研磨垫

研磨助剂

SC16

玻璃垫

纯水

SC3

玻璃垫

纯水

AO-1-50B

Grish PUMD-3

氧化铝研磨液

CO-1-30B

Grish PUMD-3

氧化铈研磨液



 
上一条:常见修复MT/MPO Core Dip的工艺方法 下一条:相比MPO,MTP连接器优化了哪些地方
 
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