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光通讯技术

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新闻发布:本站    发布时间:2020-6-8    浏览:258
 

Core Dip描述:由于光纤的纤芯相对于包层材质较软,因此在研磨

过程中更容易被切削,从而形成纤芯(相对于包层)的凹陷,称之为“Core Dip”。如下图所示,即多模MT/MPO产品的光纤纤芯“Core Dip”

Core Dip影响:光纤纤芯的内凹陷会造成MT/MPO产品端接时,光纤之间形成“Air Gap空隙间隙”,从而直接(主要)影响到系统“Return Loss回波损耗”指标

Core Dip指标与Return Loss回波损耗的对应关系:

备注:Return Loss定义为相同规格的MT/MPO产品对接测试,而不是对直接对空气的反射备注:Core Dip指标正数表示“凹陷”,负数表示“凸出”

常见修复MT/MPO Core Dip的工艺方法如下

方法一,Back-cut研磨工艺:即通过增加一道SiO/CeO抛光研磨,将Fiber球面区域尽量磨平,降低Core Dip纤芯凹陷,如下图示意,甚至可以形成纤芯略凸的状态

方法二,Flock Film研磨工艺:通过降低MT/MPO凸纤研磨的绒布作用效果,减小Core Dip形成


 
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